貼片電感的點膠工藝常見缺陷與缺陷解決辦法

2018-08-16 13:24:00 1217

貼片電感點膠工藝是在貼片電感加工的時候不可缺少的的一個工藝，點膠工藝有六個常見缺陷：拉絲/拖尾、膠嘴堵塞、空打、元器件移位、波峰焊后掉片、固化后元件引腳上浮/移位。

貼片電感點膠工藝常見缺陷與解決辦法

貼片電感點膠工藝存在有六個常見缺陷

圖：貼片電感點膠機

拉絲/拖尾是貼片電感點膠中常見的缺陷，之所以產生的原因常見有膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復到室溫、點膠量太大等。

解決辦法：
改換內徑較大的膠嘴，降低點膠壓力，調節“止動”高度，換膠，選擇合適粘度的膠種，貼片膠從冰箱中取出后應恢復到室溫（約4小時）再投入生產，調整點膠量。

故障現象表現膠嘴出膠量偏少或沒有膠點出來。產生原因一般是針孔內未完全清洗干凈，貼片膠中混入雜質，有堵孔現象，不相溶的膠水相混合。

解決方法：
在貼片電感點膠前，先更換清潔的針頭，換質量好的貼片膠，貼片膠牌號不應搞錯。

這種缺陷的現象是只有點膠動作，卻無出膠量。產生原因是貼片膠混入氣泡，膠嘴堵塞。

解決方法：
注射筒中的膠應進行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠），更換膠嘴。

現象是貼片膠固化后元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。產生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點膠水中一個多一個少，貼片時元件移位或貼片膠初粘力低，點膠后PCB放置時間太長膠水半固化。

解決方法：

檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現象，調整貼片機工作狀態，換膠水，點膠后PCB放置時間不應太長（短于4小時）

現象是固化后元器件粘結強度不夠，低于規定值，有時用手觸摸會出現掉片。產生原因是因為固化工藝參數不到位，特別是溫度不夠，元件尺寸過大，吸熱量大，光固化燈老化，膠水量不夠，元件/PCB有污染。

解決辦法：
調整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右，達不到峰值溫度易引起掉片。對光固膠來說，應觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發黑現象，膠水的數量和元件/PCB是否有污染都是應該考慮的問題。

這種故障的現象是固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤下，嚴重時會出現短路、開路。產生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移。

解決辦法：
調整點膠工藝參數，控制點膠量，調整貼片工藝參數