5G時(shí)代的智能手機(jī)由于傳輸速率、頻率、信號(hào)強(qiáng)度等顯著提升，從核心芯片到射頻器件、從機(jī)身材質(zhì)到內(nèi)部結(jié)構(gòu)，5G智能手機(jī)零部件將迎來(lái)新的變革，硬件創(chuàng)新升級(jí)對(duì)智能手機(jī)的電磁屏蔽和導(dǎo)熱提出了新的要求，未來(lái)有望進(jìn)一步呈現(xiàn)種類(lèi)多元化、工藝升級(jí)、單機(jī)用量提升等趨勢(shì)，拉動(dòng)單機(jī)價(jià)值進(jìn)一步增長(zhǎng)，因此電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)品在5G時(shí)代具備更廣闊的應(yīng)用空間。

　　近年來(lái)隨著軟硬件技術(shù)不斷升級(jí)，消費(fèi)電子產(chǎn)品創(chuàng)新及通信設(shè)備升級(jí)推動(dòng)電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)。根據(jù)BCC Research的預(yù)測(cè)，全球EMI/RFI屏蔽材料市場(chǎng)規(guī)模將從2016年的60億美元提高到2021年的78億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率近6%，而全球界面導(dǎo)熱材料的市場(chǎng)規(guī)模將從2015年的7.6億美元提高到2020年的11億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率超7%。

　　而屬于新興行業(yè)的石墨散熱材料，自2011年開(kāi)始大規(guī)模應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品中以來(lái)，近年呈現(xiàn)快速發(fā)展趨勢(shì)，按照150-200元/平米的單價(jià)來(lái)計(jì)算，當(dāng)前高導(dǎo)熱石墨材料在消費(fèi)電子領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)近百億元人民幣。

　　由于5G時(shí)代將于2020年以后全面到來(lái)，因此上述短期內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè)主要基于現(xiàn)有設(shè)備的升級(jí)需求，均未考慮5G大規(guī)模商用后的增量因素。可以預(yù)見(jiàn)的是，隨著5G時(shí)代下游市場(chǎng)的快速發(fā)展，將帶來(lái)電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料和器件的巨大增量需求，因此我們認(rèn)為2021年以后，電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料市場(chǎng)增速有望在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步顯著提升。

　　根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，隨著5G手機(jī)將在2019年上市，到2021年市場(chǎng)中將有9%的智能手機(jī)支持5G網(wǎng)絡(luò)，因此2021年以后5G手機(jī)年銷(xiāo)量將突破億部級(jí)別。據(jù)發(fā)改委、工信部2017年初印發(fā)的《信息基礎(chǔ)設(shè)施重大工程建設(shè)三年行動(dòng)方案》，到2018年我國(guó)4G基站總數(shù)將在2015年基礎(chǔ)上新增200萬(wàn)，即合計(jì)約400萬(wàn)個(gè)，粗略假設(shè)5G低頻基站數(shù)與4G基站數(shù)相當(dāng)，同時(shí)高頻基站與低頻基站數(shù)大致相當(dāng)，則未來(lái)5G基站總需求數(shù)將達(dá)到近800萬(wàn)個(gè)，有望在現(xiàn)有規(guī)模基礎(chǔ)上翻倍增長(zhǎng)。

　　5G時(shí)代的移動(dòng)終端和基站均對(duì)電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)品產(chǎn)生大量的增量需求，疊加工藝升級(jí)趨勢(shì)可帶來(lái)單機(jī)價(jià)值量的顯著提升，進(jìn)而推動(dòng)電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模在5G時(shí)代全面到來(lái)后有望實(shí)現(xiàn)成倍增長(zhǎng)。

　　以導(dǎo)熱石墨為例，5G手機(jī)有望在更多關(guān)鍵零部件部位采用定制化導(dǎo)熱石墨方案，同時(shí)復(fù)合型和多層高導(dǎo)熱膜由于具備更優(yōu)的散熱效果而有望被更多采用，從而帶來(lái)導(dǎo)熱石墨單機(jī)價(jià)值的顯著提升。假設(shè)未來(lái)5G手機(jī)中的導(dǎo)熱石墨單價(jià)是4G手機(jī)中的2.5倍，伴隨5G手機(jī)滲透率的提升，應(yīng)用于智能手機(jī)的導(dǎo)熱石墨市場(chǎng)規(guī)模將有望實(shí)現(xiàn)翻倍以上增長(zhǎng)。

　　由此可見(jiàn)，電磁屏蔽和導(dǎo)熱產(chǎn)品伴隨5G智能手機(jī)的滲透，疊加單機(jī)用量和種類(lèi)的顯著提升，有望實(shí)現(xiàn)更快速的增長(zhǎng)。同時(shí)考慮到5G通信基站速率和數(shù)量的增加，以及處理頻段的復(fù)雜化，自身產(chǎn)生的電磁信號(hào)和熱量均顯著增加，推動(dòng)更多的電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)品需求;此外，5G技術(shù)的成熟有望推動(dòng)智能可穿戴、VR/AR、智能駕駛汽車(chē)等新興智能終端的興起，進(jìn)而為電磁屏蔽與導(dǎo)熱帶來(lái)更豐富的應(yīng)用領(lǐng)域。因此，5G時(shí)代全面到來(lái)后，單機(jī)價(jià)值量的提升疊加終端設(shè)備數(shù)量的增加，電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料和器件的市場(chǎng)規(guī)模有望成倍增長(zhǎng)。